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产品中心 / Products

双面板

特点 :
显卡+0SP沉金两种表面处理工艺+金手指+BGA
工艺：OSP沉金+沉金金手指
板厚：1.6MM
最小孔径：0.3MM
纵横比1：8
表面油墨：黑油
最小BGA直径：10mil（0.25mm)
没有此类产品
产品描述

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